网络普法公开课证人出庭两个问题要了解

授课人:北京市朝阳区人民法院 栾晨焕

作为一种法定的证据形式,证人证言在诉讼中是比较常见的,有的时候当事人在其他证据不足的情况下会想到申请证人出庭作证。但是如果不了解证据规则,随意地申请证人出庭,就有可能是在做无用功。那么,什么人可以做证人?哪些因素会影响作证效果?对于维权者来说,了解这两个问题并知晓一定的证据规则,将会使诉讼活动进行得更为顺利。

集成半导体光学放大器:

Intel对硅光子技术的研究由来已久,而且硕果累累,早在2016年6月就推出了 全新的硅光子产品100G PSM4 ,可在独立的硅芯片上实现近乎光速的数据传输。

而通过在服务器和封装中直接引入光互连I/O,Intel打破了这一限制。

在历史上, Intel也是第一家将集成激光器、半导体光学放大器、全硅光电探测器、微型环调制器集成在一个与CMOS硅紧密集成的单个技术平台上 ,为集成光电技术的扩展奠定了基础。  

汇总来说,Intel构建模块的关键技术包括:

Intel今天重点展示了硅光子技术在关键技术构建模块方面的重大进展,这也是Intel集成光电研究的基础,包括光的产生、放大、检测、调制、CMOS接口电路、封装集成,将光子技术、CMOS技术紧密结合,这也是未来光子技术与核心计算芯片完全集成的一次概念验证。

使用与集成激光器相同的材料,可降低总功耗。

2018年9月,Intel 100G硅光收发器产品拓展到5G基础设施领域;2019年11月,Intel将光学链路封装到了传统CPU之中;2020年3月,Intel展示了 业界首个一体封装光学以太网交换机 ,1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机合二为一。

Intel的最新成果推翻了数十年来业界的误解,确认硅也有光检测功能,未来可大大降低成本。

同时,Intel还展示了 比传统组件小1000倍的微型环调制器 ,不再像传统服务器封装那样需要上百个类似元件。

传统的芯片调制器占用面积太大,并且IC封装的成本很高,Intel的微型环调制器则将尺寸缩小了1000倍以上,消除了将硅光子集成到计算封装中的主要障碍。

使用先进的封装技术将硅光子与CMOS芯片紧密集成,可实现三大优势:更低的功耗、更高的带宽、更少的引脚数。

随着计算带宽需求的不断增长,电气I/O的规模已经无法保持同步增长,从而形成了所谓的“I/O功耗墙”,限制了计算运行的可用能源。

Intel表示,在如今的服务器、数据中心里,随着数据量不断猛增,网络基础架构遇到了全新的挑战,尤其是电气I/O性能逐渐逼近极限。

使用波分复用技术,可将来自同一激光的不同波长用在同一光束中,传输更多数据,从而可以使用单根光缆传输额外数据,增加带宽密度。